mb66
₫mb66
mb66-Vẫn chưa rõ liệu Apple có dời kế hoạch sử dụng thành phần RCC trong loạt iPhone ra mắt vào năm 2026, tương ứng iPhone 18, hay việc trì hoãn sẽ diễn ra trong một thời gian dài. Apple từng đau đầu giải quyết sự cố iPhone 6 Plus dễ bị uốn cong do thiết kế mỏng manh của sản phẩm, vì vậy công ty sẽ cần thực hiện những bước đi đảm bảo an toàn hơn với iPhone siêu mỏng trong tương lai.
Product description
mb66-Vẫn chưa rõ liệu Apple có dời kế hoạch sử dụng thành phần RCC trong loạt iPhone ra mắt vào năm 2026, tương ứng iPhone 18, hay việc trì hoãn sẽ diễn ra trong một thời gian dài. Apple từng đau đầu giải quyết sự cố iPhone 6 Plus dễ bị uốn cong do thiết kế mỏng manh của sản phẩm, vì vậy công ty sẽ cần thực hiện những bước đi đảm bảo an toàn hơn với iPhone siêu mỏng trong tương lai.