ban ca doi thuong 3d
₫ban ca doi thuong 3d
ban ca doi thuong 3d-Mảng kinh doanh chip Advanced Package (AVP) của Samsung chịu trách nhiệm phát triển chip này và dự kiến giới thiệu công nghệ vào quý 4/2024. Hoạt động sản xuất hàng loạt dự kiến sẽ diễn ra ngay sau đó. Theo mốc thời gian này, có khả năng chip Exynos 2500 có trên dòng Galaxy S25 có thể sử dụng công nghệ tản nhiệt mới, nếu quá trình phát triển kết thúc sớm vào quý 4/2024.
Product description
ban ca doi thuong 3d-Mảng kinh doanh chip Advanced Package (AVP) của Samsung chịu trách nhiệm phát triển chip này và dự kiến giới thiệu công nghệ vào quý 4/2024. Hoạt động sản xuất hàng loạt dự kiến sẽ diễn ra ngay sau đó. Theo mốc thời gian này, có khả năng chip Exynos 2500 có trên dòng Galaxy S25 có thể sử dụng công nghệ tản nhiệt mới, nếu quá trình phát triển kết thúc sớm vào quý 4/2024.