2025 04 12 hb88509
₫2025 04 12 hb88509
2025 04 12 hb88509-Công nghệ SoIC được TSMC giới thiệu vào năm 2018, cho phép xếp chồng các chip lên nhau theo cấu trúc ba chiều, giúp cải thiện hiệu suất điện và quản lý nhiệt tốt hơn so với thiết kế chip hai chiều truyền thống. Apple được cho là sẽ kết hợp SoIC với công nghệ đúc composite sợi carbon nhiệt dẻo để tạo ra chip M5 mạnh mẽ và hiệu quả hơn.
Quantity
Product description
2025 04 12 hb88509-Công nghệ SoIC được TSMC giới thiệu vào năm 2018, cho phép xếp chồng các chip lên nhau theo cấu trúc ba chiều, giúp cải thiện hiệu suất điện và quản lý nhiệt tốt hơn so với thiết kế chip hai chiều truyền thống. Apple được cho là sẽ kết hợp SoIC với công nghệ đúc composite sợi carbon nhiệt dẻo để tạo ra chip M5 mạnh mẽ và hiệu quả hơn.